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银光集团成功开发出镁合金手机中框用材 进一步拓展3C市场

浏览:207 发表时间:2019-11-01 08:48:15

银光集团继为美国微软、Hp公司等国内外大客户生产镁合金电脑板之后,近期又成功开发出镁合金手机中框用材,并已实现小批量生产,使公司的镁合金3C产品市场领域得到进一步拓展。

银光集团成功开发出镁合金手机中框用材 进一步拓展3C市场

金属镁做为二十一世纪的绿色环保材料和高强轻质材料,具有绿色环保、密度小、比强度高,阻尼性、导热性、切削加工性能好、电磁屏蔽能力强、减震降噪、尺寸稳定、容易回收等一系列优点,成为替代铝合金、钢铁和工程塑料的重要选材,除广泛应用于汽车、轨道交通、航空航天、武器装备等领域以外,在3C行业也具有非常广阔的应用前景,受到国内外广大客户的一致青睐。

银光集团成功开发出镁合金手机中框用材 进一步拓展3C市场

创新驱动发展,科技引领未来。银光集团在三十余年的发展历程中,倡导创新引领,践行转型发展,不断占据一个又一个“技术高地”,把产业链条拓展到更宽更广的应用领域。在通往未来的道路上,银光集团将充分发挥公司两个国家级研发平台的作用,确保银光镁业始终站在镁产业的技术前沿,大力研发新技术、新材料、新工艺,开发适销对路的“高、精、尖”产品,从而使银光镁业能在激烈的市场竞争中劈波斩浪,勇立潮头。

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来自集贤网

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